PC塑膠原料電子電器應(yīng)用：聚碳酸酯是優(yōu)良的E（120℃）級(jí)絕緣材料，用于制造絕緣接插件、線圈框架、管座、絕緣套管、電話機(jī)殼體及零件、礦燈的電池殼等。也可用于制作尺寸精度很高的零件，如光盤、電話、電子計(jì)算機(jī)、視頻錄象機(jī)、電話交換器、信號(hào)繼電器等通訊器材。聚碳酸酯薄摸還被廣泛用作電容器、絕緣皮包、錄音帶、彩色錄象磁帶等。
易流動(dòng)、沖擊改性、超脫模級(jí)聚碳酸酯。
123
UL 評(píng)級(jí)為 HB，截至 10/97。當(dāng)需要 V-2 等級(jí)時(shí)，推薦使用 200 系列。非鹵化。17.5 MFR，適用于小而復(fù)雜的零件。紫外線穩(wěn)定。
123M
LEXAN? 123M 樹脂是一種 18 MFR 聚碳酸酯。紫外線穩(wěn)定。改進(jìn)的內(nèi)部脫模。UL94 HB 等級(jí)。
123R
LEXAN? 123R 樹脂是一種 18 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 21。紫外線穩(wěn)定。脫模。UL746C f1 等級(jí)。UL94 HB 等級(jí)。
123SRM
易流動(dòng)、紫外線穩(wěn)定、沖擊改性、超脫模級(jí)聚碳酸酯。
124R
LEXAN? 124R 樹脂是一種 18 MFR 聚碳酸酯。21 MVR。專為食品接觸而設(shè)計(jì)的等級(jí)。脫模。UL94 HB 等級(jí)。（對(duì)于 FDA、歐洲食品接觸法規(guī)、日本、中國(guó)和全球其他機(jī)構(gòu)的聲明，包括任何適用的限制，請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐?nbsp;SABIC 代表）。

PC德國(guó)拜耳聚碳酸酯：PC粉料，通用級(jí)PC，食品級(jí)PC，透明級(jí)PC，瓷白PC，黑色PC，灰色PC，耐候級(jí)PC，耐寒級(jí)PC，耐高溫PC，導(dǎo)熱性PC，防刮花PC，增韌級(jí)PC，光學(xué)級(jí)PC，防火級(jí)PC，透明防火PC，半透防火PC，高硬度PC，加纖PC，加纖防火PC，耐摩擦PC，藍(lán)底PC，白底PC，增強(qiáng)PC，高流動(dòng)PC，高粘吹塑PC，光擴(kuò)散PC，防靜電PC，導(dǎo)電PC。

LEXAN? HP4R 樹脂是 11 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 10。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。它是 EtO 和蒸汽滅菌的。受制于 SABIC 管理變更過(guò)程。
HP4REU
LEXAN HP4REU 是一種中等流量聚碳酸酯 (PC)，MVR (300°C/1.2kg) 為 9。這是一種生物相容性（ISO10993 或 USP VI 級(jí)）等級(jí)，適用于設(shè)備和制藥應(yīng)用。它是 EtO 和蒸汽滅菌的，包含脫模劑并遵守我們的管理變更政策。僅在歐洲可用。
HP6NR
LEXAN? HP6NR 樹脂是一種 7 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 7。不含脫模劑。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。EtO 和蒸汽滅菌。受制于 SABIC 管理變更過(guò)程。
HPS1
LEXAN? HPS1 樹脂是 25 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 23。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。它可通過(guò) EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過(guò)程。
HPS1R
LEXAN HPS1R 是一種高流動(dòng)性聚碳酸酯 (PC)，MVR (300°C/1.2kg) 為 23。這是一種生物相容性（ISO10993 或 USP VI 級(jí)）等級(jí)，適用于設(shè)備和制藥應(yīng)用。它是伽馬射線和電子束可消毒的，比 HPS1 含有更多的脫模劑，并遵守我們的管理變更政策。
HPS2
LEXAN? HPS2 樹脂是 18 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 16。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。它可通過(guò) EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過(guò)程。
HPS2REU
LEXAN HPS2REU 是一種高流動(dòng)性聚碳酸酯 (PC)，MVR (300°C/1.2kg) 為 17。這是一種生物相容性（ISO10993 或 USP VI 級(jí)）等級(jí)，適用于設(shè)備和制藥應(yīng)用。它是伽馬射線和電子束可消毒的，含有脫模劑并遵守我們的管理變更政策。僅在歐洲可用。
HPS4
LEXAN? HPS4 樹脂是 11 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 10。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。它可通過(guò) EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過(guò)程。
HPS6
LEXAN? HPS6 樹脂是一種 7 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 6。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。它可通過(guò) EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過(guò)程。
HPS7
LEXAN? HPS7 樹脂是一種 5 MFR 聚碳酸酯，MVR 為 5。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等級(jí)。它可通過(guò) EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過(guò)程。

Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 低粘度 121R、123R；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 一般射出成形用，低粘度141R-111、141R-701；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 低粘度，阻燃V-0級(jí) 144R；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 3412-131纖增強(qiáng)20%；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 玻纖增強(qiáng)級(jí) 500R-131、500R-739；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 中等粘度，阻燃V-0級(jí)940-701；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC V-0 中粘度，耐候性改良 943A-116；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 紫外穩(wěn)定、耐熱性HF1130；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 阻燃抗高強(qiáng)度503R；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 高流動(dòng)HF1110；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 中粘度防火級(jí)940A；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 防火加纖500R；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 非鹵化103R-111；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 超高粘度131R-111；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 光學(xué)級(jí)LS1 LS2 LS3；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 阻燃中粘度940-701 不透明；
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 中等流動(dòng)性延展性EXL1414T
LEXAN RESIN PC樹脂-系列
PEEK樹脂還可在134℃下經(jīng)受多達(dá)3000次的循環(huán)高壓滅菌，這一特性使其可用于生產(chǎn)滅菌要求高、需反復(fù)使用的手術(shù)和牙科設(shè)備。PEEK不僅具有質(zhì)量輕、無(wú)毒、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，還是目前與人體骨骼接近的材料，可與肌體有機(jī)結(jié)合，所以用PEEK樹脂代替金屬制造人體骨骼是其在領(lǐng)域的又一重要應(yīng)用。國(guó)內(nèi)PEEK材料生產(chǎn)發(fā)展很迅速。PEEK樹脂是20世紀(jì)70年代末由英國(guó)原ICI公司開發(fā)的，自問(wèn)世以來(lái)，一直被作為一種重要的戰(zhàn)略性國(guó)防材料，許多國(guó)家均限制出口。聚醚醚酮（PEEK）作為一種新型的半晶態(tài)芳香族塑性工程塑料，具有其出色的物理、力學(xué)性能，在許多領(lǐng)域可以替代金屬、陶瓷等傳統(tǒng)材料，在減輕質(zhì)量，提高性能方面貢獻(xiàn)突出，成為當(dāng)今*熱門的高性能工程塑料之一。PEEK樹脂的韌性好，對(duì)交變應(yīng)力的優(yōu)良耐疲勞性是所有塑料中*出眾的，可與合金材料媲美；PEEK樹脂具有突出的摩擦學(xué)特性，耐滑動(dòng)磨損和微動(dòng)磨損性能優(yōu)異，尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系數(shù)；PEEK樹脂易于擠出和成型，加工性能優(yōu)異，成型效率較高。此外，PEEK還具有自潤(rùn)滑性好、易加工、絕緣性穩(wěn)定、耐水解等優(yōu)能，使得其在航空航天、汽車制造、電子電氣、和食品加工等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，開發(fā)利用前景十分廣闊。
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